[游戏][资讯][PC]主流2DIMM超频主板！技嘉 Z890 AORUS ELITE DUO X 开箱评测
主流等級的技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主機板，以更便宜價格提供 1DPC(1DIMM Per channel) 記憶體超頻特化板新選擇，其支援 4R Quad-Rank(CQDIMM) 記憶體模組使...
主流等级的技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板，以更便宜价格提供 1DPC(1DIMM Per channel) 记忆体超频特化板新选择，其支援 4R Quad-Rank(CQDIMM) 记忆体模组使用，让 2DIMM 主机板也能获得传统 4DIMM 主机板的 256 GB 记忆体扩充容量优势，为了展现 D5 Duo X 的优势，笔者在本篇实际搭配这张主机板将记忆体超频至 DDR5 10400、10533、10666 MT/s。
本文章同步发表于无广告开箱评测网站 PC Unboxing 上，请参考超连结
技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板规格：
尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm
处理器支援：Intel Core Ultra
处理器脚位：Intel LGA 1851
CPU 供电相：16(60A)+1(40A)+2(60A) 相
晶片组：Z890
记忆体扩充：2x DDR5 DIMM 插槽、10266(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB
记忆体认证：Intel XMP (Extreme Memory Profile)
内显输出插槽：1x USB4 Type-C(4096×2304@144 Hz)、DP 2.1(4096×2304@60 Hz)
显卡扩充插槽：1x PCIe 5.0 x16、2x PCIe 4.0 x4（这两槽有 x16 长度，但仅有 PCIe 4.0 x4 频宽）
储存扩充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2Q_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2L_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2M_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2 & SATA
有线网路：Realtek 5GbE
无线传输：Intel Wi-Fi 7 BE200NGW、Bluetooth 5.4
音讯晶片：Realtek ALC1220
USB 埠（前置扩充）：1x USB 10Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0/1.1（支援前置四个 USB 2.0 埠）
USB 埠（后方 I/O）：1x USB 4 Type-C (40Gbps)、2x USB 10Gbps Type-A（红色）、4x USB 2.0/1.1、3x USB 5Gbps Type-A（蓝色）
RGB 供电插槽：3x ARGB 5v 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
风扇供电插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、3x 4-Pin SYS FAN、1x 4-Pin SYS FAN/PUMP
处理器支援：Intel Core Ultra
处理器脚位：Intel LGA 1851
CPU 供电相：16(60A)+1(40A)+2(60A) 相
晶片组：Z890
记忆体扩充：2x DDR5 DIMM 插槽、10266(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB
记忆体认证：Intel XMP (Extreme Memory Profile)
内显输出插槽：1x USB4 Type-C(4096×2304@144 Hz)、DP 2.1(4096×2304@60 Hz)
显卡扩充插槽：1x PCIe 5.0 x16、2x PCIe 4.0 x4（这两槽有 x16 长度，但仅有 PCIe 4.0 x4 频宽）
储存扩充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2Q_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2L_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2M_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2 & SATA
有线网路：Realtek 5GbE
无线传输：Intel Wi-Fi 7 BE200NGW、Bluetooth 5.4
音讯晶片：Realtek ALC1220
USB 埠（前置扩充）：1x USB 10Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置两个 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0/1.1（支援前置四个 USB 2.0 埠）
USB 埠（后方 I/O）：1x USB 4 Type-C (40Gbps)、2x USB 10Gbps Type-A（红色）、4x USB 2.0/1.1、3x USB 5Gbps Type-A（蓝色）
RGB 供电插槽：3x ARGB 5v 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
风扇供电插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、3x 4-Pin SYS FAN、1x 4-Pin SYS FAN/PUMP
GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 开箱｜外观设计、配件与规格解析
相信前几天大家已经看完《Intel Core Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus 处理器开箱评测》了，当时除了 Intel 送处理器给各家媒体之外，不知道是 Intel 还是代理商为了要推 Intel Platform Performance Package（IPPP）跟 Intel Binary Optimization Tool 功能，所以又再多送每家媒体 Ultra 7 270K Plus、Core Ultra 5 250K Plus 处理器追加一个，然后再搭配今天开箱的主角 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板进行曝光，结果这张主板的介绍都没多少内容。
但很可惜，不论是处理器还是主机板或是功能介绍，Intel 或是各家厂商“都没有找笔者开箱”，也没有提供任何媒体测试样品给笔者，而后续这两个处理器的后续，也如同笔者在 PTT 论坛下的文章标题从“感觉没有人买”变成“根本没人会买”，原本一堆媒体根据 MSRP 建议售价去吹捧“超有性价比”，后续 Intel 直接开涨，把建议售价真的当成参考而已，本来就是当代末期产品已经很没吸引力了，只能靠价格来吸引消费者，到底哪里来的自信敢直接涨价阿 Intel？
回到正题，这张技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板是笔者的朋友购入，我们在讨论的过程中意外发现这张主机板很有趣，最核心的重点就是其支援 Quad-Rank 记忆体模组，也就是 4 Rank 的 CUDIMM 又称 CQ-DIMM，笔者本来也想搭配 CQ-DIMM 进行测试来看看到底多猛，但很可惜笔者被放鸟了，只能搭配普通 CUDIMM 进行实测。
技嘉是唯一随著这波 Plus 处理器更新，同步推出新型号主板的厂商，在这波 Z890 PLUS 系列首发主机板中，GIGABYTE 除了 Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7 两款主机板之外，AORUS 超频大师 HiCookie 也在 FB 分享了 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE 的相关压力测试和本体产品照，简单看了一下与原版的《Z890 AORUS TACHYON ICE》相比似乎没什么太多外观差别，笔者推测应该就是多新增支援 CQ-DIMM 跟一些 BIOS 功能吧？
△ GIGABYTE Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE。
△ GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890 AORUS TACHYON ICE。
这张技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板定价差不多在 11500 元，产品规格与定位上来看它是技嘉在旗下产品线中，以较便宜价格去安排仅次于 TACHYON 系列的主流级记忆体超频主机板，但因为价格比较便宜所以功能性上一定没有 TACHYON 系列那么完善，但较为便宜的定价会更吸引超频新手选购。
额外的配件有：两条 SATA 线材、G Connector 机壳 I/O 整合扣、3 包 M.2厚垫片+薄垫片、Wi-Fi 7 天线。
△ GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X GAMING MOTHERBOARD。
△ 主机板基本特色与规格。
△ 配件一览。
△ 技嘉预计推出的 Z890 PLUS 系列主机板，但至于是否真的会全部量产贩售，那就不一定。
这张新的主流价位等级的 1DPC(1DIMM Per channel) 记忆体超频板，整体采用黑色主色调外观设计如同 ELITE 系列风格，走一种诚实稳重的保守风格，如果有看过笔者开箱 X870 AORUS TACHYON ICE 与 Z890 AORUS TACHYON ICE 的话，就会知道我挑选主机板的条件，除了要是 2DIMMs 记忆体超频特化主机板之外，另一个重点就是必须是白色风格外观！身为肤浅白色军团成员这是必须的！！但这是个人主观喜好啦，所以这张板子不太是我的 type。
技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，16+1+2 供电设计规格，而 16 相 DrMOS 60A VCORE Phases 由 8+8 相并联供电设计，PCB 则是 8-Layer 八层规格。
△ ATX 大小的 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X。
△ 背面设有强化背板，但相对朴素。
△ 主机板通道配置图。
主机板 VRM 散热区块以 ㄏ 字形散热片负责底下供电散热，透过一根热导管搭配 5 W/mK 高效能散热垫直触 MOSFET 维持系统稳定性。
Intel Z890 晶片组主机板改为使用 LGA 1851 脚位，目前仅支援 Intel Core Ultra 200S 处理器使用，以前的 Intel Core 12 / 13 / 14 th 系列处理器不相容也无法使用，但 LGA 1851 跟 1700 在散热器规划上保持相同孔距，所以玩家们基本上可以直接沿用 LGA 1700 散热器扣具组来安装使用，除非散热器厂商有特别更新再说。
△ VRM Thermal Armor Advanced。
△ Z890 仅支援 Intel Core Ultra 200S 处理器使用，支援 LGA 1851 脚位，但可沿用 LGA 1700 脚位散热器。
接下来带大家一一来看看主机板上的各项扩充与供电插槽吧，在主机板左上方处设置了 8+8-Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽，还有一个 SYS_FAN 风扇插槽可以搭配机壳后方或上方风扇搭配使用。
主机板右上角则有 CPU_OPT 和 CPU_FAN 风扇与水冷供电插槽、5V 3-Pin ARGB、EZ DeBug 灯号、除错灯号代码显示 DeBug 灯号各一个，安装一体式水冷时可以将水冷头 PUMP 供电及水冷排风扇线材安装于此。
EZ DeBug 和除错灯号代码显示，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中，是有哪些零件产生问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书后进行除错。
△ 主机板使用双 8-Pin 处理器供电插槽，还有一个风扇供电插槽。
△ CPU_OPT、CPU_FAN、5V 3-Pin ARGB。
△ EZ DeBug 搭配除错灯号代码显示快速辨识问题点在哪里。
两槽的 DDR5 DIMM 双卡扣记忆体插槽为 1DPC(1 DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 记忆体使用，也支援新的 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM/CKD) 记忆体使用，两条插槽最大扩充容量总计为 256 GB，也就是单条容量上限为 128 GB，同时支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 记忆体一键超频设定档。
memory overclocking QVL 频率标榜两条记忆体模组时可达 10266 MT/s(oc)，但目前 QVL 列表看下来能上 10266 MT/s 的应该都是 CKD 记忆体，再次提醒选购搭配安装的记忆体型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主去挑选较好。
这张主机板最特别的就是支援 Quad-Rank CKD UDIMM 记忆体模组，也就是 CQ-DIMM 记忆体使用，在搭配 CQ-DIMM 记忆体情况下，同样使用 2 个 DIMM 插槽即可达成传统 4 插槽的最大容量，过去传统 2 Rank_2R(Dual Rank) 模组需要四条单支 64 GB 来组成 256 GB(4×64=256)，但 CQ-DIMM 单条最大容量就可以达到 128 GB，所以安装两条就可以扩充 256 GB(2×128=256)。
△ 2x Un-buffered DIMMs DDR5 记忆体插槽，相容 UDIMM/CKD UDIMM/CQ-DIMM 记忆体使用，最大支援 256 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 10266 MT/s(O.C.)。
主机板右侧设有主机板 24-Pin 供电插槽、一个风扇水冷供电插槽、一个前置 USB 10Gbps Type-C 插槽、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、四个 SATA 6Gb/s 插槽等等。
△ 主机板 24-Pin 供电插槽、一个风扇水冷供电插槽、一个前置 USB 10Gbps Type-C 插槽。
△ 一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、四个 SATA 6Gb/s 插槽等等。
最下方有系统重启跳线插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、前置面板插槽 (F_PANEL)、两个 SYS_FAN 风扇供电插槽、Thunderbolt 5 设备扩充插槽（限搭配 GIGABYTE Thunderbolt 5 子卡使用）、两组 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）、TPM (安全加密模组连接插座)、一个 12V 4-Pin RGB、两个 5V 3-Pin ARGB、前置音源孔插槽。
△ 主机板电池为 CR2032。
△ 系统重启跳线插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、前置面板插槽 (F_PANEL)、两个 SYS_FAN 风扇供电插槽、Thunderbolt 5 设备扩充插槽（限搭配 GIGABYTE Thunderbolt 5 子卡使用）。
△ 两组 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）、TPM (安全加密模组连接插座)、一个 12V 4-Pin RGB、两个 5V 3-Pin ARGB、前置音源孔插槽。
主机板 PCIE 插槽总共提供三个 x16 长度的设备扩充插槽，最上面的金属强化 x16 插槽是走处理器直连通道，第一槽 PCIEX16 插槽，在安装独立显示卡等单个设备时可以提供完整 PCIE 5.0 x16 频宽，而且不与任何 M.2 SSD 扩充插槽共用频宽。
针对第一槽 PCIEX16 显示卡扩充插槽，这张主机板在记忆体插槽旁边设有 PCIe EZ-Latch Plus 显示卡快拆按键，体验上非常 DIY Friendly。
下面的两个 PCIEX4_1、PCIEX4_2 黑色插槽走 PCH 晶片组通道，虽然有 x16 长度但都仅提供 PCIe 4.0 x4 频宽，而最下面的 PCIEX4_2 扩充插槽与 M2L_SB 插槽共享频宽，两者只能择一使用。
△ 由上至下 PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4_1(PCH)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4_2(PCH)。
处理器下面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 扩充插槽，原本就配有一个薄型被动式散热片，该插槽使用处理器直连通道支援 25110/22110/2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安装使用。
而更大面积的 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片则覆盖下方三个 M.2 SSD 进行散热，并由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片，所有 M.2 SSD 安装位置都设有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固态硬碟本体，而第二槽的 M2B_CPU 扩充插槽为处理器直连通道，该处的插槽提供了 PCIe Gen4 x4 频宽支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充。
上面数下来的第三槽与第四槽 M2L_SB、M2M_SB 插槽都使用晶片组通道，并支援 22110/2280 PCIE Gen4 x4 SSD 扩充使用，要注意上面数来第三个的 M2L_SB 插槽与显卡设备 PCIEX4_2 扩充插槽共享频宽，两者只能择一使用。
记忆体插槽旁边的 M2Q_SB 也是使用 PCH 晶片组通道，并支援 22110/2280 PCIE Gen4 x2 SSD 扩充使用。
△ M2A_CPU Gen5。
△ 由上至下：M2B_CPU Gen4、M2L_SB Gen4、M2M_SB Gen4 & SATA lll。
△ 记忆体插槽旁边是 M2Q_SB Gen4。
主机板后方 I/O 提供了开机键、重启键、Q-Flash Plus 按钮、清除 CMOS 资料按钮、一个 DP 2.1 内显输出（支援至最高 4096×2304 144 Hz 解析度）、两个 USB 10Gbps Type-A（红色）、四个 USB 2.0、一个 USB 4 Type-C 40Gbps、三个 USB 5Gbps Type-A（蓝色）、一个 RJ-45 5 Gbps LAN 有线网路孔、Wi-Fi 7 天线埠 WIFI EZ-Plug、光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两孔音讯连接埠。
主机板后方有一个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠，支援 DisplayPort 2.1 的处理器内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者有额外的显示输出插槽可用，最高可有 4096×2304 60 Hz 的解析度进行画面输出。
但同价钱等级竞品通常都会使用 Thunderbolt 4，这部分可能会在一些指定需要 Thunderbolt 孔来使用的设备上会有差异，从驱动来判断这张板子是使用 Realtek 的晶片来提供给 USB 4。
这张主机板有一处较为特别的地方是将开机键、重启键快捷按键，设置于主机板后方 I/O 处，有别于 X870 AORUS TACHYON ICE 或 X870E AORUS MASTER 等大多数超频主机板，把按键设置于内侧，我猜 PM 应该是考量到这张主机板大多是安装于机壳内使用，所以把这两个快捷按键放在外面，方便使用者在日常使用中直接按的到吧，这部分规划与之前开箱过的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 相同。
Rear EZ-button 的 RESET 重启键按钮在官网中标示其同时也是一个 Multi Key 多功能按钮，可在 BIOS 中重新设定为其他功能，用于各种使用需求例如：RGB 开关（关闭主机板上的所有灯光效果）、直接进入 BIOS（直接进入 BIOS 设定无须键盘输入）、安全模式（进入 BIOS 安全模式修改特定选项，但可保留其他 BIOS 设定），但笔者不太确定是否真的有效，因为我在把板子还给朋友之后才看到这个特点，无法验证，之前在开箱 X870 AORUS TACHYON ICE 时，X870 AORUS TACHYON ICE 的 BIOS 内，并没有在 Settings（设定）的 Miscellaneous 之中看到 RST_SW (MULTIKEY) 设定栏位，没有办法设定其他功能。
△ 后方 I/O 一览。
RGB 灯效展示｜Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板灯光效果实拍
接著实际通电开机展示主机板板载灯光效果给大家参考看看。
△ GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板灯光效果。
△ PCH 散热片下有灯珠设置。
△ 后方装甲底下也设有灯珠。
性能测试｜Z890 AORUS ELITE DUO X CPU 与记忆体效能表现
本次主机板性能测试，搭配 24 核心 24 执行绪的 Intel Core Ultra 9 285K 处理器，并且将主机板 BIOS 更新至 F1 版本，记忆体则是使用 G.SKILL Trident Z5 CK 炫锋CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) 双通道记忆体套组，搭建裸测平台并将记忆体开启 Profile 1 设定档。
额外开启 GIGABYTE High Bandwidth 与 Low Latency 功能，Ultra Turbo Mode_LV3 极限模式，多核心效能提升设定为开启，传统测试软体效能强化进行测试。
测试平台
处理器：Intel Core Ultra 9 285K QS（Ultra Turbo Mode_LV3 极限模式）
散热器：LIAN LI GA II LITE 360 RGB（全速）
散热膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（热导系数 11W/mK）
主机板：GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X（BIOS 版本：F1）
记忆体：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL 42-55-55-140 1.45V
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition
作业系统：Windows 11 专业版 25H2
电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W
机壳：streacom BC1 Benchtable V2
散热器：LIAN LI GA II LITE 360 RGB（全速）
散热膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（热导系数 11W/mK）
主机板：GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X（BIOS 版本：F1）
记忆体：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL 42-55-55-140 1.45V
显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition
作业系统：Windows 11 专业版 25H2
电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W
机壳：streacom BC1 Benchtable V2
首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬体资讯，Intel Core Ultra 9 285K 处理器有著 24(8P+16E) 核心与 24 执行绪，系列代号为 Arrow Lake 使用 TSMC 制程，主机板支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 为 F1 版本。
同时跑了 CPU-Z 内建测试各项成绩提供给大家参考。
△ CPU-Z 平台资讯一览。
△ CPU-Z 内建测试跑分结果。
AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用于测试处理器 caches 和 RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表著 CPU 和记忆体之间传输的速率，也就代表著资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示著记忆体系统回应能力。
在这张主机板上开启记忆体 Profile 1 进行测试，读取速度为 132.5 GB/s、写入速度为 123.6 GB/s、复制速度则是 128.3 GB/s，而延迟为 72.6 ns。
△ AIDA64 快取与记忆体测试。
由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款业界标准的基准测试软体，Cinebench 2026 使用 Maxon 强大的 Redshift 渲染引擎测试 GPU 和 CPU 效能。
新版本的 Cinebench 2026 增加了一项测试，用于评估启用 SMT 的 CPU 核心的效能，也就是说现在可以测试：GPU、处理器全核心、处理器单核心、处理器单执行绪性能。
并基于最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式码，使用更新的 Clang V19 编译器，提高了当代和下一代处理器的基准测试精准度，以测试设备在高负载下是否稳定可以运行，桌上型电脑或笔记型电脑的散热解决能力，是否足以应对长时间运行的需求，以充分发挥 CPU 的潜力，以及机器是否能够处理要求苛刻的 3D 任务。
△ Cinebench 2026。
PCMark 10 同样模拟测试情境借此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用程式启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写，最后一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。
△ PCMark 10 测试。
3DMark 跑分测试｜GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 游戏性能表现
接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软体，透过一连串不同画质与不同 GPU API 项目进行测试，对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。
3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能，而 16 执行绪以上的性能更多属于 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DirectX 12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数，而 4 和 2 执行绪的分数则是与使用 DirectX 9 开发的老游戏相关。
△ 3DMark CPU Profile。
另外笔者也使用了常用于游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy，两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API 情境游戏模拟测试的 Fire Strike，以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU API 情境游戏模拟测试的 Time Spy 。
△ 3DMark Fire Strike。
△ 3DMark Time Spy。
DDR5 超频实测｜Z890 AORUS ELITE DUO X 记忆体超频 10666 MT/s
技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板毕竟是一张针对 Overclocking(O.C.) 超频所设计的 1DPC(1DIMM Per channel) 主机板，那为何不超一下呢？如果只是单纯开启记忆体 Profile 就太无聊了吧，怎么能跟其他水文媒体一样在超频板上套一套就写文呢？
本次的超频测试都是以两条记忆体模组 (Dual-Channel mode) 安装模式下进行，处理器使用普通的一体式 AIO 水冷散热器，记忆体搭配之前开箱过的 G.SKILL 芝奇 Trident Z5 CK 炫锋CK DDR5-8800 48GB (2x24GB)，记忆体模组则都使用原有散热片并未更换散热片或是导热垫，记忆体以纯粹风冷进行散热没有使用 LN2 液氮（液态氮气）进行散热。
△ 两条模组 DDR5 10400 MT/s(5200 MHz)。
△ 两条模组 DDR5 10533 MT/s(5266 MHz)。
△ 两条模组 DDR5 10666 MT/s。
评价总结｜Z890 AORUS ELITE DUO X 值不值得买？优缺点分析
产品定位与定价更偏向主流等级的技嘉 GIGABYTE Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板，除了在价格更便宜的级距中推出一款 1DPC(1DIMM Per channel) 超频主机板之外，也在 BIOS 内新增效能增强功能 Ultra Turbo Mode，并且支援 Quad-Rank 记忆体模组使用，实现双槽 256 GB 记忆体大容量的需求，产品定价 $11490，2DIMM 超频性能接近顶板 TACHYON，更有 SSD 全快拆、显卡快拆功能、金属背板、有除错 Q CODE灯、后方外置 CMOS 键跟相关快捷按键。
外观来说，这张主机板给我的印象就是“老老实实与脚踏实地”，没有过多花里胡哨的 RGB 设置，以符合其主题黑色的低调风格，装机搭配上意外适合与 G.SKILL 芝奇 Trident Z5 CK 炫锋CK DDR5 一起使用，强化背板也相对朴素简单，整体来说很适合喜欢简单风格的人。
笔者认为这张板子适合“刚开始学习超频”的人，在还未被 TACHYON 系列多种功能惯坏之前，非常适合用这张初入学习，而且因为开机键、重启键、Q-Flash Plus 按钮、清除 CMOS 资料按钮等，Rear EZ-button 超频用按键都放在后方 I/O，所以即便安装在机壳内超频也不会是太大问题，使用上并非一定要在裸测平台上进行超频，而且除错代码也都直接标配板载，既没有缺失也没有用丑丑转接延长线方式。
笔者本篇搭配常规 1R CKD 记忆体，以两条模组超频至 DDR5 10400、10533、10666 MT/s，但 DDR5 10666 MT/s 对笔者依照 HWBOT Memory Frequency Hall Of Fame 项目规则来说，实际上还差一点，但因为要把主机板归还给朋友装机所以就算了吧，若有更多时间感觉是可以的。
但这张板子出现的时间点实在很尴尬，过没多久 Intel 就准备换代更新脚位了，说实在除了有刚需的超频玩家之外，现在实在很难想有什么理由去购买新的 Z890 1DPC 主机板，虽然它支援 4R 大容量 CQ-DIMM 记忆体，但那些到现在还没完全 MP 量产，而且考虑到现在的储存类产品价格，真的量产了应该也买不下去，而后方使用 USB4 在同价格他家竞品都使用 TB4 这部分来说就会比较弱势，但这个就看个人使用设备了，像笔者没有 TB 设备就没差。
但笔者依然喜闻乐见技嘉将超频型号新增在“主流等级”产品上，至少基本超频该有的按键与用料都有，这在超频体验上会友善许多更好摸索，若一直在“入门等级”主板上去琢磨超频，实在有点无法好好摸索的感觉，至少该有的都有这样才能好好超频。
对比技嘉超频顶板 Z890 AORUS TACHYON ICE/Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE 在超频性上来比较的话，TACHYON 的 QVL 频率更高 10400 MT/s；Z890 AORUS ELITE DUO X 目前是 10266 MT/s，单论超频性能来说 TACHYON 应该还是会更强一些。
因为笔者是跟朋友借 Z890 AORUS ELITE DUO X 主机板来开箱的，实际上使用只有一天的时间，在已经习惯 TACHYON 的笔者来说，超频便利性上 TACHYON 因为有更多超频功能或按键，所以还是 TACHYON 更好一些，这也是为何笔者会说 Z890 AORUS ELITE DUO X 适合还没被惯坏的刚入门超频玩家，因为习惯便利工具之后会有一种回不去的感觉，例如 BCLK 外频超频按钮、TGR 扣板键、BIOS_SW 双 BIOS 切换开关等等。
而 GIGABYTE 会提供给内部用的超频 BIOS (XOC BIOS)，经确认也只限定在 TACHYON 才会有，往好处想 Z890 AORUS ELITE DUO X 使用者能用的 BIOS 都在官网上，缺点就是 BIOS 功能没有 TACHYON XOC BIOS 那么丰富。
但 AORUS ELITE DUO X 毕竟价格更便宜，建议售价便宜了 13000 几乎是 Z890 AORUS TACHYON ICE 打六折就可以入手，我认为这个价格差距牺牲一些东西，但还是保留该有功能及特色是能够接受的，若还想要更便宜则可以看 Z890M FORCE DUOX WIFI7，但超频性能与功能性就会再下降。